SMT貼片加工焊點質量和外觀檢查方法介紹

時間:2019-04-08 08:31:01 分享到:

如今大多數電子產品都朝著高精密、小型化發展,對于pcb線路板電子元器件的微型化和組密度提出了更高要求,這樣就不得不用到smt貼片加工技術來實現。而在smt貼片加工中,如何保證點的質量成為了一個重要問題,焊點作為焊接的直接結果,它的質量與可靠性決定了電子產品的量。下面為大家介紹smt貼片加工焊點質量和外觀檢查方法:

一、smt貼片加工良好的焊點,外觀應符合以下幾點:
1、 表面需要完整而平滑光亮,不能有缺陷;
2、有良好的潤濕性,焊接點的邊緣應當較薄,焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ,最大不超過600;
3、元件高度要適中,適當的焊料量和焊料需要完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位。
二、SMT加工外觀需要檢查的內容:
 
1、元件是否有遺漏;
2、元件是否有貼錯;
3、是否會造成短路;
4、元件是否虛焊,不牢固。
   總體來說,smt貼片加工良好合格的焊點應該是在設備的使用壽命周期內,其機械和電氣性能都不發生失效,需要進行外觀檢查,確保電子產品的質量。

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