貼片加工不同工藝過程說明

時間:2019-04-09 08:34:38 分享到:
在貼片加工中有多種貼片工藝,不同的工藝,貼片的過程也有很大的區別性,下面靖邦科技就為大家整理介紹常見的貼片加工工藝過程是什么。
簡單一點的貼片工藝就是單面組裝的工藝。這種工藝只需要進行一面操作就可以了,首先還是來料檢查,第二步就是絲印焊膏,接著就是直接貼面,將局部進行烘干,然后進行焊接,最后要清洗,還需要進一步的檢測,如果檢測不合格,那么需要進一步的找到原因進行返修。

另一種就是雙面的組合工藝,在這種工藝可能用的比較多,整個過程第一步還是來料檢測,第二步就是PCB的b面的操作的,B面進行點貼片,然后進一步的貼片,接著就是固化,然后就是A面的操作了,焊接,清洗以及翻版的。相對于雙面混裝的工藝而言,整個過程是比較簡單的,這種工藝針對兩面都需要貼裝。

雙面混裝工藝,這種工藝需要兩面都需要貼片的,第一步就是來料的檢查,這是所以加工工藝的步驟,然后PCB的B面進行點貼片,B面需要固化,然后就是翻板,B面的工藝已經完成,接下來就是PCB的A面插件,A面波峰焊,清洗,最后一道工序就是檢測,如果合格直接包裝,如果不合格進行返修,在整個過程當中一定要注意事先進行貼,然后再進行擦,這種工藝一般都是適用于一些分離性的元件的。
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