SMT貼片技術和傳統通孔插裝技術的區別

時間:2019-04-30 08:47:32 分享到:
SMT工藝技術的特點可以通過其與傳統通孔插裝技術(THT)的差別比較體現。從組裝工藝技術的角度分析,SMT和THT的根本區別是“貼”和“插”。二者的差別還體現在基板、元器件、組件形態、焊點形態和組裝工藝方法各個方面。

  THT采用有引線元器件,在印制板上設計好電路連接導線和安裝孔,通過把元器件引線插入pcb上預先鉆好的通孔中,暫時固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術進行焊接,形成可靠的焊點,建立長期的機械和電氣連接,元器件主體和焊點分別分布在基板兩側。采用這種方法,由于元器件有引線,當電路密集到一定程度以后,就無法解決縮小體積的問題了。同時,引線間相互接近導致的故障、引線長度引起的干擾也難以排除。

所謂SMT表面組裝技術,是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,按照電路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來,構成具有一定功能的電子部件貼片加工組裝技術。

SMT和THT元器件安裝焊接方式的區別:在傳統的THT印制電路板上,元器件和焊點分別位于板的兩面;而在SMT電路板上,焊點與元器件都處在板的同一面上。因此,在SMT印制電路板上,通孔只用來連接電路板兩面的導線,孔的數量要少得多,孔的直徑也小很多。這樣,就能使電路板的裝配密度極大提高。
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