全球集成電路產業并購整合風起云涌

時間:2019-06-26 08:59:11 分享到:
全球集成電路增速放緩,整機商重返研發,以中國為代表的新興市場因產業升級催生芯片新需求,這幾個因素交叉發酵,導致全球集成電路行業并購整合此起彼伏。在此大背景下,29日舉行的2015北京微電子國際研討會備受業界關注,行業精英熱議其中新機遇。 

  整機商重返研發推升整合 

  Intel斥資167億美元并購Altera,Avago370億美元并購Broadcom,全球集成電路產業并購浪潮洶涌,并購數量和金額屢創新高。“2015年是集成電路產業的并購年,行業增速放緩讓這些國際大廠只能抱團取暖。”有業內人士表示。 

  華為剛宣布將于11月5日發布麒麟950芯片,三星就表示Exynos8890將于12月份大規模量產。整機廠商自主研發芯片成為一股不可忽視的新力量。“芯片大廠的整合不會停止,而整機廠再次殺入研發芯片,會給獨立芯片廠商帶來巨大壓力,給全球集成電路產業生態的發展帶來深遠影響。”魏少軍表示。 

  自張忠謀創立臺積電,世界集成電路生產從IDM模式(垂直廠商)走向Foundry模式,誕生了高通、博通等一大批優秀的Fabless芯片廠商,然而隨著蘋果、三星、華為等整機商自主研發芯片,這種模式有望再次被改變。如今,華為用自家的海思芯片,三星手機也搭載自家芯片,蘋果自主研發iphone應用處理器A8和A8X;小米也開始攜手聯芯科技自研芯片。 

  清華大學微電子研究所魏少軍預測,系統整機廠商自研芯片市場份額將從2010年的4%增長到2020年的14.15%。系統整機商面臨的最大挑戰將是第三方IP核、高額研發投入及自身整機產品的銷量能否支撐IC研發;但隨著份額增加,臺積電等代工企業將會在IP核上投入更多力量,以幫助系統整機企業發展自己的產品,傳統的芯片廠商(包括IDM和Fabless)在此情況下,不得不逐漸調整自己的定位,成為多家系統廠商的第二或第三貨源供應商。 

  此前,芯謀研究首席分析師顧文軍表示,半導體設計領域的整合將會進一步加劇,到2020年,半導體設計公司將會由現有的500多家整合為200多家,全球也許只能留下高通、Intel、MTK、紫光等四家Fabless(無晶圓制造半導體廠商)手機基帶芯片廠商。

  新興產業應用催生新增長 

  PC、手機出貨放緩,全球半導體增速放緩,WSTS(世界半導體貿易統計組織)預測2015年可能成為芯片市場零增長甚至是衰退的一年。但在中國,或許并沒有那么糟糕,基于中國龐大的市場和產業扶持,中國的半導體產業自成格局,增長風景這邊獨好;其次,新興產業應用也將帶來新的增長動力。 

  SEMI全球副總裁兼中國區總裁陸郝安表示,物聯網(IOT)、IGBT(復合全控型電壓驅動式功率半導體器件)等將推動半導體市場的新需求,物聯網對傳感器的需求讓集成電路有了新的增長動力。 

  物聯網所需傳感器雖然對芯片提出了“低功耗、低價格”等新要求,但借助現有成熟的封裝、制造技術即可完成,這對于我國在45nm左右制程和8寸晶圓的成熟產業布局是巨大的機遇,基于此,中芯國際周子學認為,在超越摩爾領域,中國半導體產業擁有的機會越來越多。 

  而隨著“中國制造2025”戰略落地,產業升級催生了巨大的集成電路市場。進入智能時代,集成電路是所有智能化產品的基礎,是提升國家信息安全的保障,產業機遇巨大。例如,隨著高鐵和新能源汽車的發展,促使IGBT大發展,給半導體產業帶來新的增長點。 

  10月22日,中國中車具有完全自主知識產權的高壓大功率6500VIGBT產品通過鑒定,標志著我國擁有了完全自主知識產權的世界最高電壓等級的IGBT模塊設計和制造技術,并達到商業化應用水平。而此前,比亞迪與先進半導體在上海舉行了簽署戰略聯盟合作協議的儀式,雙方將集中比亞迪在IBGT芯片設計、封測、系統應用的優勢及先進半導體研發制造工藝,打造完整的IBGT產業鏈,加快新能源汽車用IGBT芯片國產化。 

  據資料顯示,高壓IGBT不僅應用在高鐵,在軌道交通、智能電網、風力發電等各領域,均能夠提高用電效率和用電質量,節能30%以上。
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