SMT貼片加工中封裝類型和工藝有哪些流程?

時間:2019-04-11 08:20:59 分享到:
SMT貼片加工有著不同的封裝類型,類型不一樣的SMT貼片加工元件外形一樣,但內部結構及用途是大不一樣的,比如TO220封裝的元件可能是三極管、可控硅、場效應管、或雙二極管。TO-3封裝的元件有三極管,集成電路等。二極管也有幾種封裝,玻璃封裝、塑料封裝及螺栓封裝,二極管品種有穩壓二極管、整流二極管、隧道二極管、快恢復二極管、微波二極管、肖特基二極管等,這些二極管都用一種或幾種封裝。


SMT貼片廠不同工藝流程的分類:

1、焊錫膏-回流焊工藝

焊錫膏-回流焊工藝流程。該工藝流程的特點是:簡單、快捷、有利于產品體積的減小,該工藝流程在無鉛工藝中更顯示出優越性。

2、SMT貼片-波峰焊工藝

貼片-波峰焊工藝流程。該工藝流程的特點是:利用雙面板空間,電子產品的體積可以進一步做小,并部分使用通孔組件,價格低廉。設備要求增多,波峰焊過程中缺陷較多,難以實現高密度組裝。

3、雙面錫膏-回流焊工藝

雙面錫膏-回流焊工藝流程。該工藝流程的特點是:采用雙面錫膏回流焊工藝,能充分利用PCB空間,是實現安裝面積最小化的必由之路,工藝控制復雜,要求嚴格,常用于密集型、超小型電子產品中,移動電話是典型產品之一。但該工藝在Sn-Ag-Cu無鉛工藝中卻已很少推薦使用,因為兩次焊接 高溫會對PCB及元器件帶來傷害。

4、混合安裝工藝流程

混合安裝工藝流程。該工藝流程的特點是:充分利用PCB雙面空間,是實現安裝面積最小化的方法之一,扔保留通孔組件價廉的優點,多見于消費類電子產品的組裝。
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